“维科杯·OFweek2026激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力、经济效益，给用户提供更大便利，引导行业良性快速发展。
本次评选活动2026年6月为网络投票阶段，并将于2026年7月30日在深圳举行盛大的颁奖典礼。目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司正式参评“维科杯·OFweek 2026年度激光行业最佳激光元器件技术创新奖”。
参选奖项：维科杯·OFweek 2026年度激光行业最佳激光元器件技术创新奖
项目名称：新型高功率976nm低温漂半导体激光芯片与模块
产品开发背景：
度亘核芯于2025年创新开发出非DFB架构高功率低温漂976nm低波长漂移高功率半导体激光泵浦芯片与模块，将常规的温漂系数由0.33nm／℃压降至＜0.2nm／℃，大幅提升波长稳定性，可稳定适配冬季－10℃至夏季40℃的全场景温变环境，无需额外高精度温控或波长锁定装置，同时依托有源光纤对976nm高效率吸收效应，在风冷激光器层面实现系统电光效率从35％至40％的跨越式提升，有效解决了976nm高效泵浦方案在大范围温变场景下应用的工程可行性问题，为高效率、高稳定、低能耗976nm泵浦方案提供一种新途径。
风冷手持激光焊接凭借便携免维护、无需水冷防冻的优势，成为2000W以内功率段的市场主流，市场规模持续增长，替代传统手持电焊机的潜力巨大。但行业长期存在技术瓶颈，面临效率与稳定性相悖的行业难题：976nm高效泵浦方案难以适配风冷宽温工作环境，稳定性不足，而915nm稳定方案存在效率低、能耗高、设备笨重的缺陷。该产品有效解决了这一行业痛点。
产品扼要说明：通过外延结构、器件结构与芯片制备的一体化整合技术突破，采用非DFB架构的全新方案，解决了常规976nm FP芯片波长温漂系数高，976nm DFB芯片制备复杂度高、可靠输出功率受限和成本高等诸多限制应用的实际问题。在保障高功率高效率的同时，将光谱温度漂移系数由常规976nm芯片与模块的温漂系数由0.33nm／℃压降至＜0.2nm／℃。
其主要特点如下：
1、核心参数优异，温漂性能大幅升级
泵浦模块产品搭载度亘全自主创新开发的976nm低温漂芯片，将光谱温度漂移系数由行业常规0.33nm／℃降至0.2nm／℃以内；宽电流、宽温区波长稳定性突出，0～35A电流范围内波长漂移≤6.5nm，电流漂移系数最低可达0.18nm／A，性能远超常规FP芯片。
2、全温区稳定运行，适配风冷工况
该产品突破传统976nm方案温漂失稳痛点，可在－10℃～40℃宽温环境下实现稳定吸收与持续工作，无需外腔VBG锁波结构及高精度主动温控系统，完整保留风冷设备便携、低成本、免维护的核心优势。
3、转换效率高，节能优势显著
相较主流915nm泵浦方案，整机电光效率由35％提升至40％以上，夏季高温工况40℃下效率优势尤为突出，可提升5个百分点以上，大幅降低设备长期运行电费与综合使用成本。
4、设备轻量化小型化，便携性更强
无需超长有源光纤，有源光纤用量减少约三分之一，有效缩减激光器主机体积与重量，减轻设备散热压力，规避传统915nm方案设备笨重的问题，适配手持设备轻量化需求。
5、启动响应快速，生产效率更高
泵浦源可在开机秒级时间内稳定运转在正常吸收波长，激光器快速达到额定输出功率，无需预热等待，有效提升生产节拍，适配流水线批量作业场景。
6、光束质量优良，焊接品质稳定
短有源光纤结构大幅抑制受激拉曼散射、受激布里渊散射等非线性效应，光束质量更优，全温区功率输出平稳，焊接焊缝均匀美观、强度可靠，有效提升产品良品率。
7、可靠性强，可规模化量产交付
覆盖300W～2000W全功率段产品，通过多项行业标准认证与3000小时高温老化零失效验证，经头部激光器厂商实测认可，性能稳定可靠，具备成熟的规模化量产与批量交付能力。
其设计应用或创新的关键点在哪里：
1、核心参数实现突破性优化
产品实现关键核心参数突破，采用芯片设计和制备一体化联调技术方案，将芯片光谱温度漂移系数由行业常规的0.33nm／℃大幅压降，控制在0.2nm／℃以内，从芯片底层改善波长温漂问题，从根源解决传统方案温漂过大、工况适应性差的技术短板。
2、实现全温区稳定高效工作
突破行业技术局限，首次实现976nm高效泵浦方案在－10℃～40℃超宽温区环境下稳定吸收、可靠运行，彻底解决传统976nm方案风冷宽温工况下无法稳定工作的痛点，兼顾高效率与全工况稳定性。
3、高度适配风冷设备，保留核心优势
无需搭载制备复杂度高的DFB芯片和外腔VBG波长锁定结构，也无需配置复杂的主动温控系统，规避了传统补救方案成本高、结构复杂、丧失风冷优势的弊端，完整保留风冷激光器便携、免维护、低成本的核心优势，完美适配风冷手持激光焊接应用场景。
参选述说／理由：
当前，2000W以内风冷手持激光焊接凭借便携免维护、无需水冷防冻的突出优势成为市场主流，2025年全球市场规模达37.56亿元，年复合增长率超12％，替代传统电焊机空间广阔。但行业长期存在难以破解的效率与稳定性悖论：高效率的常规976nm泵浦方案温漂大，无法在－10℃～40℃风冷宽温环境稳定工作；可稳定运行的915nm方案则存在效率低、能耗高、设备笨重、光束质量差等缺陷。同时行业传统VBG锁波、高精度主动温控等补救方案，均存在损耗高、成本高、丧失风冷核心优势等问题，严重制约行业高质量发展。
针对上述行业痛点，度亘核芯实现底层芯片技术原创突破，推出高功率976nm低波长漂移半导体激光芯片与模块，彻底打破行业技术壁垒。产品核心参数实现跨越式升级，将光谱温度漂移系数由行业常规0.33nm／℃降至0.2nm／℃以内，首次实现976nm高效泵浦方案在－10℃～40℃全温区稳定吸收运行，完美兼顾高效率与高稳定性。该技术方案无需外腔VBG锁波结构和复杂温控系统，完整保留了风冷激光器便携、免维护、低成本的核心优势，从根源上解决了行业长期技术难题。
相较传统915nm方案，本产品优势显著，可将整机电光效率由35％提升至40％以上，夏季高温工况效率提升超5个百分点，大幅降低客户使用能耗与成本；有源光纤用量减少三分之一，实现设备轻量化、小型化升级；同时具备秒级波长稳定、开机满功率启动的特性，有效提升生产节拍，且短光纤结构大幅抑制光学非线性效应，焊接光束质量与成品良品率显著提升。
目前产品已完成300W～2000W全功率段布局，通过多项行业权威认证与3000小时高温老化零失效验证，经头部激光器厂商实测认可，已实现规模化量产与稳定交付。该成果彻底终结行业“高效不稳定、稳定低能效”的技术困境，推动风冷手持激光焊接行业向高效节能、高稳可靠、轻量化、低成本方向升级，具备极高的技术创新性、市场价值与行业推广意义。
本届“维科杯·OFweek 2026激光行业年度评选”活动于6月开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。
还犹豫什么，赶紧去参加吧！6月起，为心仪的企业及产品投票吧！